中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所（簡稱“寧波材料所”）在工程塑料3D打印技術(shù)及其在電子專用材料領(lǐng)域的應(yīng)用研發(fā)方面取得重要進展，相關(guān)成果已通過其院屬機構(gòu)期刊及電子雜志等平臺發(fā)布，并受到業(yè)界廣泛關(guān)注。

隨著增材制造（3D打印）技術(shù)的飛速發(fā)展，其在高端制造、電子設(shè)備、醫(yī)療器械等領(lǐng)域的應(yīng)用潛力不斷被挖掘。傳統(tǒng)3D打印材料，尤其是一些通用塑料，在機械強度、耐熱性、電學(xué)性能等方面往往難以滿足高端工程應(yīng)用，特別是精密電子制造的需求。因此，開發(fā)適用于3D打印工藝的高性能工程塑料及功能性材料，成為推動該技術(shù)向更深層次應(yīng)用的關(guān)鍵。

寧波材料所的研究團隊聚焦于此，針對電子專用材料的研發(fā)需求，成功在工程塑料的3D打印領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)突破。研究團隊通過分子結(jié)構(gòu)設(shè)計、復(fù)合材料配方優(yōu)化以及打印工藝參數(shù)的精細調(diào)控，開發(fā)出了一系列新型高性能工程塑料基復(fù)合材料。這些材料不僅保持了良好的3D打印加工性能，更在打印成型后展現(xiàn)出優(yōu)異的力學(xué)性能、耐高溫特性以及特定的電學(xué)性能（如絕緣性、導(dǎo)熱性或介電性），能夠直接用于打印結(jié)構(gòu)復(fù)雜、功能集成的電子元器件原型、封裝外殼、散熱結(jié)構(gòu)或傳感器部件。

據(jù)悉，該進展的核心在于實現(xiàn)了材料“可打印性”與“功能性”的統(tǒng)一。一方面，通過改性確保了材料在熔融沉積成型（FDM）或光固化等主流3D打印工藝中的流暢性和成型精度；另一方面，通過引入功能性納米填料或進行共混改性，賦予了打印制品滿足電子專用場景的特殊性能。例如，研發(fā)的某種高性能聚芳醚酮（PAEK）基復(fù)合材料，其打印件可在高溫環(huán)境下保持尺寸穩(wěn)定性和機械強度，適用于航空航天電子設(shè)備的制造；另一種改性導(dǎo)熱塑料，則能用于打印電子設(shè)備中亟需的輕量化、定制化散熱模塊。

此項研究成果不僅豐富了3D打印的材料體系，拓寬了工程塑料的應(yīng)用邊界，更重要的是為電子專用材料的快速原型開發(fā)和小批量定制化生產(chǎn)提供了一種高效、靈活的解決方案。它有望縮短電子產(chǎn)品從設(shè)計到樣機的周期，降低研發(fā)成本，并促進電子產(chǎn)品向更輕、更薄、功能更集成的方向發(fā)展。

寧波材料所作為院機關(guān)派駐并隸屬中國科學(xué)院的重要研發(fā)機構(gòu)，一直致力于材料科學(xué)與工程的前沿探索與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用結(jié)合。此次在工程塑料3D打印方向取得的進展，是其面向國家戰(zhàn)略需求和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，在先進制造與新材料交叉領(lǐng)域持續(xù)深耕的體現(xiàn)。相關(guān)技術(shù)已申請多項專利，并通過所內(nèi)期刊、電子雜志等學(xué)術(shù)平臺進行了成果分享，后續(xù)團隊將進一步開展應(yīng)用驗證與產(chǎn)業(yè)化推廣工作，以期將實驗室的創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化為實實在在的生產(chǎn)力，為我國高端制造和電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻材料學(xué)科的支撐力量。